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前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
限的垂直空间中，相对于平面扩张型的城市而言，它是否更有利于改善人聚环境呢？（超高层建筑应具有怎样的人聚环境？）x：像北京这类城市的发展模式，完全利用地面资源或者仅仅利用环境资源，也
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/9/22/326326.html2013/9/22 11:47:25
目前，led垂直整合产业链一期工程led蓝宝石晶体生长、蓝宝石切磨抛、外延及芯片、led封装、led显示屏、led照明灯具、电视白板等9个项目已全部完成，年产值55亿元，二期工
https://www.alighting.cn/news/2013917/n557056398.htm2013/9/17 15:03:16
主要是led晶片过去两年全球产能过剩，价格跌幅接近8成，明年开始产业供需较为平衡，跌幅不像往年那么大。另外，led晶片占灯泡成本仅35%，机电热占比高达65%以上，因此国际大厂压
https://www.alighting.cn/news/2013917/n415956354.htm2013/9/17 10:40:37
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
led照明应用市场逐步成熟，产业也由过去以背光出货为主的水平分工转向垂直整合，2013年led产业的合纵连横态势越演越烈，两岸led晶片厂近期整合动作频繁，晶电专注于虚拟垂直整合
https://www.alighting.cn/news/20130912/88055.htm2013/9/12 10:49:01
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
艾笛森光电的edipower ii hm系列产品目前已推出5瓦至40瓦的机种，产品线齐全，可供不同应用使用，近期推出的大功率40瓦机种，采用专利的荧光粉，可提高热稳定性，并减少光
https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55
https://www.alighting.cn/news/2013911/n634156080.htm2013/9/11 10:01:40
