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d产业的主要研发和专利申请领域，比例占38%，然而led封装领域目前的研究热点是基板、荧光体、封装体以及散热。业内人士指出，必须正视的现实是我国led企业拥有的自主知识产权相对较

http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55

松本功社长指出，目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给led使用，而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与led人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝

https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12

按照双方此前公布信息显示，兆晶与鑫晶钻合并案，将以1股鑫晶钻股票换1.25股兆晶股票，以兆晶为存续公司，新公司名为鑫晶钻，将成为台湾最大蓝宝石基板厂。

https://www.alighting.cn/news/20111116/114625.htm2011/11/16 9:49:48

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

片精确性和可靠性，同时克服基板问题。这种新设计还改进了led部件的上板操作，防止放错led、损失部件或取部

https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122868.htm2011/11/15 13:39:34

具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导致led磊

http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252812.html2011/11/14 15:41:42

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38