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推荐项目名称：柔性基板cof灯板技术 被推荐单位名称：半导体照明联合创新国家重点实验室 推荐原因：该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上，打成均匀高光效、可弯
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367069.html2015/3/24 16:43:16
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367121.html2015/3/25 15:22:30
c led 创意产品设计专利、ac led 背光控制专利、立体导热可插拔封装专利，涵盖芯片、封装、背光、应用等超过20案专利布
https://www.alighting.cn/news/20080802/104434.htm2008/8/2 0:00:00
在轻量化灯管系列中，隆达电同时发表切合日本市场最新规格的gx16接头灯管，并垄断高导热绝缘材料，兼顾产品的轻量化与保险性。gx16为切合日本jel801规范的产品，jel801保
https://www.alighting.cn/news/20110817/114875.htm2011/8/17 10:35:55
半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性，将业务自原先的供货商延伸到制造业，继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后，长华计划下一步将切入led封装及消费电子产品，不排除
https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00
予了石墨烯多重作用，必将引领相应产业变革石墨烯同时具备透光性好、导热系数高、电子迁移率高、电阻率低、机械强度高等众多普通材料所不具备的性能…
https://www.alighting.cn/news/20160328/138458.htm2016/3/28 9:30:48
热阻处理技术；14、改善大功率led的散热技术；15、关于高功率led封装的高效散热技术；16、纳米导热胶；17、适应大功率led的高效导热基板；18、led铝基板的结构和特点；1
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00
d散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而led的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方式和材质选用就相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00
在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年led铝基板市场规模快速提升。东莞市艾赛伦电子有限公司是一家专业研发、设计、生产和销售高导热铝基板材料、铝基线路板和led应用产品的企
http://blog.alighting.cn/aisailun/archive/2012/7/27/283534.html2012/7/27 13:56:36
