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美国能源部开发了一个led封装制造成本模型，便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52
1997年，木林森创始人孙清焕亦看好led的发展远景，以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后，就一直专注于 led封装及应用系列产品研发、生产与销售。
https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38
鸿利光电(300219,股吧)(300219)在周四披露的《投资者关系活动记录表》中表示，2014年公司led封装产品的毛利率相对比较平稳，没有出现大幅度波动。
https://www.alighting.cn/news/2014124/n586267786.htm2014/12/4 17:41:25
ledinside绿能事业处协理储于超表示，2014年led封装产业中，照明用led占比将首度超过3成，成为最大的应用类别。
https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34
长方集团(5月10日)周二表示，led封装目前仍为公司主业，产能大约为4000kk/月。公司将根据实际需求情况安排投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20160511/140125.htm2016/5/11 9:40:06
为了提高led封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的led灯泡，还需要与此不同的提高散热的对策。新型led封装就是对策之一。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42
根据目前半导体照明的最新研究进展，gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势，从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发，指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问
https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
台厂艾笛森光电以超高功率封装技术，将100瓦超高功率led-edistar正式导入量产，且已接单生产。edistar的发光效率可达80流明/瓦，50瓦操作可输出4,000流
https://www.alighting.cn/news/20090203/92428.htm2009/2/3 0:00:00
