树脂基板-阿拉丁站内搜索引擎

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

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流。　　水晶灯　　壁灯：角落那盏灯只为你点亮　　壁灯虽然在家里的位置不像吊灯那么显眼，但也不可忽视，不论是简约的还是水晶的，或者是树脂的，哪怕是在小小的角落里，它也只是为

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279553.html2012/6/20 23:07:47

由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

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、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279506.html2012/6/20 23:06:47

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

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由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

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