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大陆LED封装厂emc扩增 或将加速取代pct

emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增em

  https://www.alighting.cn/news/20131226/98076.htm2013/12/26 10:25:20

欧司朗任命新ceo:olaf berlien

11月5日据英国《金融时报》报道,全球第二大灯具制造商德国欧司朗公司宣布任命olaf berlien为下一任ceo,本次任命将在2015年一月正式生效。

  https://www.alighting.cn/news/20141107/110449.htm2014/11/7 9:30:08

鸿利光电多款LED封装新品亮相

中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

大功率LED封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

LED照明巨头分拆估值69亿搅动“中国买家”热情

看着照明巨头飞利浦出售旗下照明设备制造公司lumiLEDs 80.1%的股份,近期排名全球第二大的照明企业巨头德国欧司朗(Osram licht ag),也在跟进启动分拆及出售渠

  https://www.alighting.cn/news/20150806/131577.htm2015/8/6 9:44:02

欧司朗半导体推出高功率激光产品

欧司朗公司向客户提供结构清晰的产品线组合,侧重于标准封装产品。

  https://www.alighting.cn/news/200775/V5859.htm2007/7/5 11:16:29

LED照明时代 emc封装的优势与机会

随着LED照明市场的持续进展,很多LED封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

普通照明首次成为全球封装LED最大市场

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

2012年LED封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内LED封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

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