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d负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。图2.隔离式led日光灯电源 隔离
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/26/273059.html2012/4/26 15:52:24
化铝”年产能将可扩增至1000吨，将达现在(300吨)的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20120426/113616.htm2012/4/26 9:58:23
随着新型高功率激光二极管pl tb450 的推出，欧司朗光电半导体巩固了其在氮化铟镓 (indium-gallium-nitride) 激光器领域的主导地位。新款蓝光激光二极管采
https://www.alighting.cn/news/2012425/n426739179.htm2012/4/25 13:37:10
g & design lighting）,为照明设计师们提供了展示才华的舞台，他们不仅在灯具造型上别出心裁，在灯具材料选择上也独具匠心，除传统的铁艺、铝艺、布艺、纸艺灯具之外，羽毛
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19
对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465n
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/25/272876.html2012/4/25 11:55:05
灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数很小，不能满足散热要求，所以不能用在led散热领域。
https://www.alighting.cn/news/2012424/n738839148.htm2012/4/24 16:17:08
了设备的保障之外，采用非蒸散型钴铝吸气剂可有效去除残余杂质气体，保证了无极灯的质量，普通小功率无极灯替代白炽灯的一个重要因素就是性价比，降低驱动电路成本是措施之一，从而为取代白炽
http://blog.alighting.cn/97255/archive/2012/4/19/272412.html2012/4/19 10:34:49
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
别。特性是适合于大型场合投光照明，建筑物等照明。1、高纯度铝反射板、光束最精确、反射效果最佳。 2、对称型窄角、宽角及非对称等配光系统。 3、背后开启式更换灯泡，维护简便。 4、灯具
http://blog.alighting.cn/97255/archive/2012/4/17/272265.html2012/4/17 10:33:46
