站内搜索
把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间，电路薄膜就翘了起来，也
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11
镜封装工艺，具有自主知识产权。 相比国内外同类产品(ppa加金属基板支架光源模块、铝基板光源模块等)，本产品热阻更低、光效更高、显色指数更高，且在产品价格上具有很大的竞争优势。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37
热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。 白光le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
经很头痛了，更别提限流电阻额外再加67%的热损。 总之，无论如何设计，你会发现ac-led无法通过energy star的多重规范。若强调效率，则功因没办法通过，寿命也没办法保
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00
或环氧玻璃布粘结片。通过热压把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p-n结区到环境温度的总热阻在300到600
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
