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LED用eu2+离子激活含氮铝酸盐发粉的制备

采用高温固相反应法制备sr3al2o6-3x/2nx∶eu2+发材料。发谱分析表明,该材料在400~550nm可见激发下,发射谱为峰值波长为600 nm的宽带谱。xr

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:54:56

南京第壹有机电成功制备出oLED照明器件

近日,南京第壹有机电有限公司宣布,成功制备出高效能oLED照明器件。并且在设备安装3个月后,以优异的战绩,实现了公司2011年三大研发目标——发、发、发高质的第二

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115934.htm2011/8/8 9:18:03

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的LED主要是通过蓝LED激发黄色荧粉来实现的,行业内蓝LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

LED芯片与yag荧粉的相互热作用

对荧胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧粉涂覆量会引起功率的降低,而且随着功率的降低,LED 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的LED也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

电致发二极管用发材料研究进展

电致发二极管(LED)是固体照明的重要源。荧体转换是获取LED的主要途径之一。当前,转换用荧体的研究在发材料领域中最活跃。本文对近年来LED用发材料新体

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:15:08

转移基板材质对si衬底gan基LED芯片性能的影响

量尺寸为(300μm×300μm)的这两种芯片分别通高达1 a的大电流在测试台上加速老化1 h。结果显示,铜基板si衬底gan基LED芯片有更大的饱和电流,输出效率更高,工作电压

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

高效率低成本oLED照明技术研发的进展

“2011上海国际新源&新能源照明论坛”上松下电工株式会社takuya komoda向大家介绍《高效率低成本oLED照明技术研发的进展》。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/13/15442_50.htm2011/6/13 15:44:02

LED存在的问题主要有哪些?

源,因而必须提高设计要求,保证设计的严谨性,进而控制好LED的发质量。2、通量和发效率有待提高,需设计大功率型芯片在发效率方面,LED炽灯相比效率较高,但是

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/3/372816.html2015/8/3 10:24:14

欧司朗推出采用先进电源设计的topLED plus

中国半导体照明网译--欧司朗电半导体(osram opto semiconductors)推出的采用先进电源设计的topLED plus是一种新型最优化的LED,它的设计特别适

  https://www.alighting.cn/news/20090422/120852.htm2009/4/22 0:00:00

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