矽晶圆基板-阿拉丁站内搜索引擎

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40

们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。　　led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279554.html2012/6/20 23:07:48

由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45

响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。　　2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25

极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良好的新型超高亮度led。在制程成本及复杂方面,还可以比美、

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279461.html2012/6/20 23:05:41