检索首页
阿拉丁已为您找到约 3691条相关结果 (用时 0.2288469 秒)

晶科推出芯片级led照明整体解决方案

在4月25日举行的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站,由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属cob/芯

  https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36

前门大街

鸭店、便宜坊烤鸭店、会仙居炒肝店……;还有时下流行的品牌如zara、sephora、森马、依波表、only、肯德……,中外混杂、土样结合,既能看到和玺彩绘的木梁色彩还能看到现代建

  http://blog.alighting.cn/jianghaiyang/archive/2013/4/28/315852.html2013/4/28 11:25:38

可怜故国三百年

密的小楷碑文,风雨已经剥蚀的难以辨认。交好了守陵人,才让我们进了终日封闭的铁皮大门。眼前一片荒凉,野蒿丛生,枝蔓掩径,近处的五开间裬恩殿早已颓圮,只余下残破的砖和青石柱础,大有铜驼荆

  http://blog.alighting.cn/jianghaiyang/archive/2013/4/28/315846.html2013/4/28 11:11:45

条形叉指n阱和p衬底结的led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13

2012年led产业链发展趋势

磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品,如灯条

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

2012年led产业链发展趋势

磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品,如灯条

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

个人简介及近年主要工作成果

部(项目投资额1.5亿元),开发和生产第三代半导体材料氮化镓(gan)蓝光发光二极管(led)芯片及相关产品,王怀兵博士时任副总经理,负责关键材料外延片的研发及生产,该项目后被列

  http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51

王怀兵

圳方大集团股份有限公司(股票代码:000055),参与创建半导体事业部(项目投资额1.5亿元),开发和生产第三代半导体材料氮化镓(gan)蓝光发光二极管(led)芯片及相关产品,

  http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/2013/4/25 17:19:23

李世玮教授个人简介及2012年主要工作成就

外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10

李世玮教授个人履历

心(http://www.fsldctr.org)的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34

首页 上一页 87 88 89 90 91 92 93 94 下一页