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d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。　　迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42

w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。　 osram和gree开发出碳化硅衬底的gan器件。　国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1．

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25

、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37

散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268322.html2012/3/15 21:55:32

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

集光线的几何条件。 4.照度计照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组成。它可以直接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池，精度较高的照度计采用硅光电池。

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268067.html2012/3/15 21:13:42

散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267908.html2012/3/15 21:04:52