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到目前为止，led封装主要依赖于ic产业改装设备与材料，虽然它们能有效地降低led成本、提高性能，但是无法满足led设备的特定需求，因而限制了led行业的发展。法国yol
https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48
线(wirebonding)等工程，也不再需要作为led封装主要构成部件的支架(leadframe)、金线(goldwire)等材料的新概念wicopled的新产
https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54
这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全，这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05
日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的led封装--tgwhite30h。该公司表示新的led封装产出高达200lm/w，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶
https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55
封装技术对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52
本论文目标就是以方法简便为原则，探索无污染、低成本的提高gan 材料晶体质量的方法。在具体的工作中，我们系统研究了采用图形衬底技术、原位sinx 纳米掩膜技术等方法生长gan 薄
https://www.alighting.cn/2013/3/8 10:33:11
文章详细列出并解释了70个ic封装术语，供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
在各大厂商及媒体宣传csp封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用csp封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17
