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受益于研发设计实力提升，一月份tcl精彩开局，不仅产品销量大幅提升，而且产品品质频获业界好评。tcl连续五年入选ces“全球消费电子50强”和“中国消费电子领先品牌10强”；并摘得
https://www.alighting.cn/news/20130217/114295.htm2013/2/17 9:52:37
用荧光体。其不同点在于，与使用在 蓝宝石基板上制作的普通蓝色led芯片时相比，具有容易提高光输出功率的特点。 厦大利用超薄铝膜破解深紫外线led难题 厦门大学的一个研究小组通过在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/6/309512.html2013/2/6 8:25:47
构；投融资与咨询机构；协会、学会代表。 展示内容1、led芯片、封装及配套材料（贴片led、大功率led、数码管、点阵模块、荧光粉、有机硅、环氧胶、固晶胶、散热材料、基板、支架、透镜、
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
寸的蓝宝石晶
https://www.alighting.cn/news/20130201/112496.htm2013/2/1 10:34:03
于，与使用在蓝宝石基板上制作的普通蓝色led芯片时相比，具有容易提高光输出功率的特点。 厦大利用超薄铝膜破解深紫外线led难题 厦门大学的一个研究小组通过在高铝组分氮化物深紫外
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309146.html2013/1/31 11:07:30
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309147.html2013/1/31 11:07:30
求，须从系统的角度去考虑，如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前，led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测 将封拆好的 pcb 印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏劣劣。 随着科技的进步， 封装有铝基板 cob 封装、 co
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
展的主要因素。对于led产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产商毛利率在不断提高，说明市
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/1/31/309095.html2013/1/31 9:00:25
任委员、佛山市电子工程师评委会副主任委员、广东省电子高级工程师评审专家、佛山市电子学会理事长。 余彬海主持开发出的基于pcb的新型大功率白光led在基板材料、器件结构、生产工艺等方
http://blog.alighting.cn/169644/archive/2013/1/29/308920.html2013/1/29 15:10:24
