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白光oled技术研究进展

oled作为照明器件的研究始于上世纪90年代初,日本山形大学的kido教授在science上发表了白光oled(woled)相关研究。虽然器件的效率只有0.83lm/w,却引

  https://www.alighting.cn/resource/20100824/129058.htm2010/8/24 0:00:00

晶科电子两项发明专利喜获授权

近日,晶科电子两项发明专利《一种具有集成电路的发光器件及其制造方法》和《一种发光二极管器件及其制造方法》成功获得国家知识产权局授权。

  https://www.alighting.cn/news/20131016/n527757517.htm2013/10/16 16:51:21

资本市场:继续看好led行业 买入评级

本周投资策略方面,继续看好led行业,尤其看好蓝宝石衬底相关的上市公司,看好触摸屏相关的上市公司,看好智能控器行业,看好新型显示器件amoled行业以及功率器件铝电解电容。

  https://www.alighting.cn/news/20101122/n975029221.htm2010/11/22 10:34:36

关白玉:led封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给led器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,led的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

rgb led彩灯驱动控制技术(图)

本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、led驱动器件,为led灯光系统设计提供全套的方案设计。

  https://www.alighting.cn/news/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14

led电学特性图文详解

led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱响应特性。本文将为你详细介绍。

  https://www.alighting.cn/news/2010312/V23085.htm2010/3/12 9:20:32

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

金卤灯电子启辉器

一种金卤灯专用电子启辉器,是一种半导体固体电路器件器件由硅双向开关管或者可控硅开关电路组件与电容、电阻串联而成,用树脂浇封在塑壳内

  https://www.alighting.cn/news/200728/V8840.htm2007/2/8 15:04:46

基于tpic6b273的led驱动控制设计(图)

tpic6b273是美国ti公司生产的一种8通道d型触发器锁存、功率输出新型器件,该器件集8位数据锁存、驱动输出控制为一体。

  https://www.alighting.cn/news/2007718/V12670.htm2007/7/18 11:16:28

瑞丰与聚飞2014年财报pk:看似平静实则暗流涌动

同样获得丰田合成白光led专利授权,同样经营背光器件和照明器件,大致相当的体量,不一样的盈利能力,聚飞光电和瑞丰光电的2014年财报大比拼,看似平静实则暗流涌动。

  https://www.alighting.cn/news/20150423/84821.htm2015/4/23 9:48:29

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