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海峡两岸签署《海峡两岸推动led照明共通标准制定合作备忘录》

10月21-22日,第十届海峡两岸信息产业和技术标准论坛在台北举行,工业和信息化部、华聚产业共同标准推动基金会、中国电子工业标准化技术协会、中国电子技术标准化研究院(cesi)、中

  https://www.alighting.cn/news/20131031/98440.htm2013/10/31 16:10:54

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

oled的无源驱动技术

源oled 器件亮度的均匀

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125184.htm2013/10/28 14:51:44

中国led景观照明系统工程解析与对策-1

步了解,协调设计。灯光效果设计为景观照明“系统工程”引导者。为工程长期可靠运行起着至关重要的作用。a级:单色定位灯光效果b级:控制各种七彩灯光效果c级:控制各种七彩真彩逻辑图形灯

  http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/10/28/328260.html2013/10/28 12:03:38

常用大功率led芯片制作工序

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

一款5w可调光非隔离式led驱动电路设计方案

本文介绍使用linkswitch-pl系列器件lnk457dg设计的非隔离式led驱动器(电源)。在12 v和18 v的led灯串电压下可提供350 ma单路恒流输出。使用标

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125198.htm2013/10/24 11:51:58

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

聚飞光电:背光与照明led器件募集资金扩产项目延期

聚飞光电昨日公告称,将背光led器件扩产项目、照明led器件扩产项目完成日期顺延12个月至2014年9月30日。

  https://www.alighting.cn/news/20131022/111704.htm2013/10/22 10:51:55

基于lnk605dg的3.6w隔离式led驱动器设计方案

r integrations的linkswitch-ii系列ic中的lnk605dg器

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 11:12:04

道康宁印刷式导热垫片助力led照明产品开发

个led照明系统的散热瓶颈,集中在led器件到导热基板,再到系统电路板之间的界面散

  https://www.alighting.cn/news/20131017/111724.htm2013/10/17 12:03:01

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