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探讨cob封装的测试解决方案

光效还是散热等性能指标都得到了很大提升,已经大量应用于各种led照明器件,成为led封装的主流形式之

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

led灯具发展的取经路上,你有几变的神通?

多的选择空间。 我们在灯具方面的设计坚持了很多年,无论是对led散热及光效,还是对产品结构及模具方面的体会都是越来越深刻,也促使我们在各类灯具的外观及结构设计上,必须站在更高的位置

  http://blog.alighting.cn/halove/archive/2013/10/24/328076.html2013/10/24 8:07:14

房海明教你如何成为led专家

由led领域资深专家——房海明/工程师提供的一份非常全面的关于led各个领域的技术问题解析,内容详细实用,分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131023/125201.htm2013/10/23 13:53:18

led室内外照明对比研究

这份资料是来源于2013新世纪led沙龙成都站,由技术分享嘉宾——来自电子科技大学的王文丽博士主讲的关于《led室内外照明对比研究》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20131022/125205.htm2013/10/22 15:06:00

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

led灯具散热建模仿真关键问题研究(二)

本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题,并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明,该方法对室内照明led 灯具能进行较为准

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07

led灯具散热建模仿真关键问题研究(一)

本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题,并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明,该方法对室内照明led 灯具能进行较为准

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15

led通用照明设计挑战的ac-dc电源设计方案

于总光效要求及散热限制的影响,即使是低功率应用能效也很重要;在许多情况下,较低功率也要求功率因数校正和谐波处理;在空间受限应用中,特别是替代灯泡应用时,对驱动功率密度的要求很高;总

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 13:54:24

道康宁印刷式导热垫片助力led照明产品开发

个led照明系统的散热瓶颈,集中在led器件到导热基板,再到系统电路板之间的界面散

  https://www.alighting.cn/news/20131017/111724.htm2013/10/17 12:03:01

高亮度高纯度白光led封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

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