led散热铝基板基础知识

目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24

led散热铝基板基础知识

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58

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  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17

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soncap认证介绍 惠雅认证公司 陈经理13078859883 1.soncap是：standardsorganizationofnigeriaconformityassess

  http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/21/51386.html2010/6/21 9:41:00

上海三思亮相第17届香港国际春季灯饰展：以陶瓷技术驱动“智照绿色未来”

2026年4月20日至23日，第17届香港国际春季灯饰展暨智慧照明博览在香港会议展览中心举行。本届展会以“智照绿色未来”为主题，并首次设立“光影研究所”沉浸式展示区，集中呈现照明行

  https://www.alighting.cn/news/20260428/178855.htm2026/4/28 14:49:59

深圳市瑞隆源电子有限公司-企业宣传片

  https://www.alighting.cn/news/20200416/168109.html2020/4/16 17:47:17

[原创]纳米二氧化钛杀菌功能

h2o2 +o－2 · ——·oh+oh－+o2 吸附溶解在tio2 表面的氧俘获电子形成o2 ·, 生成的超氧化物阴离子自由基与多数有机物反应(氧化) ,同时能与细菌内的有机

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120315.html2010/12/13 10:37:00

研究色温可调led的封装与性能事项

计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.），　　 led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

用厚膜技术最佳化大功率led

量会减少led的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳化led的性能潜力非常重要。用散热基板替代目前，用于高功率/高亮度用途的led基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00