led散热铝基板基础知识

目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15

led散热铝基板基础知识

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soncap认证介绍 惠雅认证公司 陈经理13078859883 1.soncap是：standardsorganizationofnigeriaconformityassess

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深圳市瑞隆源电子有限公司-企业宣传片

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[原创]纳米二氧化钛杀菌功能

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  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120315.html2010/12/13 10:37:00

研究色温可调led的封装与性能事项

计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.），　　 led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

用厚膜技术最佳化大功率led

量会减少led的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳化led的性能潜力非常重要。用散热基板替代目前，用于高功率/高亮度用途的led基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00

凝胶型led 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

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