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径、散热基板等方面阐述led的散热技
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19
据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。报导指出，tokuyama所研
https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52
蓝宝石(al2o3，英文名为sapphire)为製成氮化镓(gan)磊晶发光层的主要基板材质，gan可用来製作超高亮度蓝光、绿光、蓝绿光、白光led。1993年日亚化(nichi
https://www.alighting.cn/resource/20111201/126834.htm2011/12/1 10:34:22
据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。
https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12
led上游蓝宝石基板厂兆晶(4969)董事长谢清福表示，为扩充经济规模，兆晶与鑫晶钻今年7月决议合并，并将双方合并基准日由12月31日提前到12月10日，全力冲刺大陆布局，目前公
https://www.alighting.cn/news/20111130/114115.htm2011/11/30 10:13:30
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
与AlN, inn共同构成组分三角形，可以合成三元系的ingan，aigan，和四元系的alingan材料，可制成高效蓝、绿光发光二极管和激光器，并可扩展到白光，将替代人类沿用至
https://www.alighting.cn/news/20111123/85634.htm2011/11/23 14:17:08
大阳日酸将于2012年发表最新的movpe机台ur26k，以6寸基板来说，一次运作生产下从原先的6片产量，增加至10片，不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量，成本也因此大幅下
https://www.alighting.cn/news/20111122/114708.htm2011/11/22 9:37:45
