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事件描述同方国芯公告增发预案:拟募资约800亿元,其中600亿元用于建设存储芯片工厂,162亿元用于对产业链进行收购。我们认为覆盖的两家石英材料企业菲利华和石英股份会从中受益,具
https://www.alighting.cn/news/20151111/134091.htm2015/11/11 10:29:08
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
目前单个uv-led 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作，又要做到封装结构简单紧凑，就必须提出uv-led 阵列设计。
https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53
现阶段，CSP在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光效尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?
https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、CSP……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展，未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此，阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士，为未
https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代CSP产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率CSP led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
低成本，高光效，ac led与hv led一直被认为是led的终极状态。目前，中上游厂商也不断推出高压芯片解决方案，交流直驱led被寄望为光效和成本的一道突破口。而上海俪德照明科
https://www.alighting.cn/news/20151104/133914.htm2015/11/4 14:03:45
截至11月，led上市公司纷纷发布三季报。目前国内led芯片大厂三安光电、德豪润达、澳洋顺昌等均发布季报，业绩飘红，反观台企大厂则业绩低迷，晶电，隆达预计纷纷走低。受背光需求疲
https://www.alighting.cn/news/20151104/133899.htm2015/11/4 9:55:02
