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未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

三星第二代新款超小型CSP led提供卓越的设计灵活性

三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代CSP产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率CSP led,lm101a和lm102a,分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1

  https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49

俪德照明:未来高压驱动将全面普及

低成本,高光效,ac led与hv led一直被认为是led的终极状态。目前,中上游厂商也不断推出高压芯片解决方案,交流直驱led被寄望为光效和成本的一道突破口。而上海俪德照明科

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133914.htm2015/11/4 14:03:45

led芯片两岸大不同 台企低迷国企季报飘红?

截至11月,led上市公司纷纷发布三季报。目前国内led芯片大厂三安光电、德豪润达、澳洋顺昌等均发布季报,业绩飘红,反观台企大厂则业绩低迷,晶电,隆达预计纷纷走低。受背光需求疲

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133899.htm2015/11/4 9:55:02

德豪润达应用于直下式背光的CSP产品即将量产

德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一,最小达到0.9x0.5mm;超低热阻,少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构,大幅降低系统成

  https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47

常用灯具散热器设计:铝型材、铝合金压铸件

在国内芯片,封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。

  https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53

东芝发声:计划2016年3月底退出白色led市场

东芝 ( toshiba )28日于日股盘后发布新闻稿宣布,将针对系统整合芯片(system lsi)事业以及离散元件(discrete)事业进行结构改革措施,具体内容为东芝将退

  https://www.alighting.cn/news/20151029/133731.htm2015/10/29 9:30:16

瑞健光电最新免驱动led模组夺目亮相香港秋季灯饰展

2015年10月27日,led模组专家,知名企业香港乐健科技旗下子公司瑞健光电在香港国际秋季灯饰展上(5b-a13) 展出了最新开发的10瓦到200瓦全系列免驱动led模组产品,吸

  https://www.alighting.cn/news/20151029/133730.htm2015/10/29 9:24:52

中国mocvd设备拥有量占全球70%以上 led价格已经是论斤在卖

据台湾业内人士透露,由于中国地方政府对mocvd设备采购提供的补贴即将结束,中国led外延芯片制造商正积极采购这种设备,到今年年底,大多数额外的mocvd设备预计将开始投产。因

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133706.htm2015/10/28 9:57:37

led芯片格局初定 市场向龙头靠拢

一直以来,作为技术和资金双密度领域,led芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来,大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点,竞争日益激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133700.htm2015/10/28 9:38:42

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