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本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LEd封装的实验结果。本文还讨论了在LEd封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
LEd封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测LEd的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;LEd主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
LEd作为目前最有潜力的固态照明技术，涉及其照明应用，提出了针对于LEd封装的具体要求，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现LEd灯具商品化的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52
本文主要介绍了几种前沿领域的LEd封装器件，分别应用在LEd户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LEd封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布，他们将和LEd封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂lg共同在内地江苏吴江投建LEd封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00
本文主要介绍LEd封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
本文将继续分析LEd封装工程师的个人调研总结，希望这个分享可以让你有所收获。
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123950.htm2014/12/10 10:35:54
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LEd封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LEd芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
日前，总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技LEd封装项目，在福建安溪正式签订框架协议。
https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17
LEd产业进入照明时代以后，价格的压力从来没用停止过，也不断的在寻找新的契机，目前无论欧美、大陆还是台湾的LEd厂竞相投入无封装芯片的开发，无封装芯片技术无疑是2013年产业一
https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28
