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较 六、LED组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
是产品的外壳，这部分谁都能做，反而是最不重要的。 因为没有确定的规范，LED灯具行业淘汰不力。这样的竞争也难免诱发价格战，价格频频下调，一些小企业缩减成本，产品质量得不到保障，间
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/28/349772.html2014/3/28 15:41:14
LED架线机车灯 ◆适用范围： LED架线机车灯主要适用于各种架线电机车上，供机车往返运行时照明使用。 ◆产品特点：1.免维护，降低了维护成本。2.使用寿命长，理论使用寿命
http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/25/99472.html2010/9/25 16:12:00
机一般使用6颗LED红外灯，成本不会超过20元。而卤素灯据说价格从几百元到几千元不等，其价格是LED红外管的几十倍; ·LED红外管体积小，广泛使用产品的体积一般为￠6、￠8，方便应
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/12/14/257916.html2011/12/14 17:35:04
中国大陆2009年LED产业投资升温，投资计划金额为人民币220亿元，2010年上市公司的计划投资额为人民币300亿元。尽管投资持续畅旺，但是国内LED企业仍集中在中下游，获利最
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222282.html2011/6/20 22:42:00
内照明市场的渗透率仅为5%，核心技术依赖进口、整体成本较高成为阻碍LED产业进一步发展的绊脚石。”高工LED产业研究所博士张小飞说。 “LED芯片就好比汽车的发动机。核心技
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146332.html2011/4/2 19:10:00
况也不乐观。 LED照明产品进入通用照明领域的最大障碍在于过高的成本。晶元光电股份有限公司总经理助理王希维告诉《中国经营报》记者：“当前LED照明普及化中遇到的最大挑战是价格压
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45
、整体成本较高成为阻碍LED产业进一步发展的绊脚石。”高工LED产业研究所博士张小飞说。 “LED芯片就好比汽车的发动机。核心技术的缺乏将直接制约这个行业的发展。”庄申安说。
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271115.html2012/4/10 17:14:13
界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00
板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技术。 例如在今年五月的美国照明展上，亿光电子展
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
