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基于nxp混光芯片的rgb LED彩灯控制方案

本设计方案采用恩智浦半导体 (nxp)的电源管理芯片 、微控制器 、i2c器件、LED驱动 器件,为LED灯 光系统设计提供全套的方案设计。

  https://www.alighting.cn/news/20100721/102283.htm2010/7/21 10:19:02

【今日焦点】LED芯片大厂转型正当时

今年国内LED芯片厂商似乎“冷静”下来,在LED业务部分投入力度削减,消化库存,且晶元光电上涨部分LED芯片价格,也促进芯片厂商回归到一定的正常利润水平。另外,可以关注到,目前部

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142526.htm2016/8/3 17:24:17

真明丽在台再次申请增发tdr以扩产LED芯片

继2009年底已发行1.4亿股tdr,真明丽近日在台湾申请增发台湾存托凭证(tdr),用以扩大LED芯片产能。

  https://www.alighting.cn/news/20101203/104451.htm2010/12/3 0:00:00

士兰微LED芯片扩产技改项目将获4976万财政补贴

根据《通知》,士兰明芯的“高亮度LED芯片生产线扩产技改”项目将获得总额为4976万元的财政资助资金。

  https://www.alighting.cn/news/20111125/114310.htm2011/11/25 10:37:12

全球最现代化LED芯片厂投入运营,欧司朗加快转型高科技公司

2017年11月23日,马来西亚居林——欧司朗今日宣布,位于马来西亚居林的新LED芯片厂如期开始运营。

  https://www.alighting.cn/news/20171123/153856.htm2017/11/23 18:00:51

采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究(上)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00

旭明光电推出覆晶系列ef LED芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构LED芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

中国LED封装产业调研报告

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,LED封装市场需求端增速放缓,且应用端挤压封装环节的利润,导致整个LED封装行业增速不如预期。而在供给端,由于2017年的扩

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20

业内LED芯片零库存 三安盈利能力持续提升

LED芯片环节的景气度目前仅取决于供给,而供给受制于mocvd设备,由于新设备至今尚未完成测试定型,行业产能扩张的时点将会延后,尽管进入5月下旬后LED下游照明行业进入传统淡

  https://www.alighting.cn/news/20140710/87067.htm2014/7/10 9:40:23

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