站内搜索
LED封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元（下同，新台币）。亿光总经理刘邦言表示，此次募资用途，主要作为扩充产能之
https://www.alighting.cn/news/20090826/118383.htm2009/8/26 0:00:00
大功率LED是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。
https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
随着台湾LED厂第2季财报出炉，相较于多数晶粒厂仍处于亏损状态，LED封装厂第2季整体表现相对较好，7家上市封装厂中，仅有佰鸿、宏齐仍分别每股亏损0.07元新台币(下同)及0.4
https://www.alighting.cn/news/20130816/88244.htm2013/8/16 10:21:50
据台湾媒体报道，台湾LED封装大厂亿光电子(everlight electronics)和光宝科技(lite-on technology)均看好2010年的LED市场前景。
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22059.htm2009/12/8 10:04:39
最后，我们根据上面三家（东芝、夏普。斯坦利）的拆解和分析来说明提高LED封装的散热性，这一命题；
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39
友达集团旗下的冷阴极灯管（ccfl）厂威力盟转型发展多种光源技术，除了ccfl之外，也跨足LED封装与热阴极灯管（hcfl）。
https://www.alighting.cn/news/20071130/93757.htm2007/11/30 0:00:00
LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45
LED照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着LED照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45
