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led的封装技术比较

型led封装技术主要应满足以下两点要求:①封装结构要有高的取光效率;②热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。功率型led所用的外延材料采用MOCVD的外延生长技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

MOCVD购置补助或停止 led厂商扩产计划放缓

由于货币紧缩政策影响,中国led企业的财政补贴金额取得不易,影响扩产进度,加上整体终端销售不振与芯片价格大幅下降等因素,部分led芯片厂商产能利用率下降至五成,生产用机台转为工程研

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90277.htm2011/7/18 10:15:34

led设备及MOCVD国产化成十二五规划新亮点

近年来,我国半导体照明市场发展迅速,资金纷纷涌入。据业内人士透露,尽管目前我国白光发光二极管产业发展比较快,但关键设备及材料的严重依赖进口,比如金属有机化学气相沉积、等离子刻蚀机等

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90279.htm2011/7/18 9:55:28

inn材料的电学特性

般的方法很难制备单晶体材料,目前制造inn薄膜最常用的方法是mbe、hvpe、磁控溅射、MOCVD技术。二是很难找到合适的衬底,由于inn单晶非常难获得,所以必须得异质外延inn薄

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00

led外延生长工艺概述

伸长出的高纯度硅元素晶柱 (crystal ingot)上,所切下之圆形薄片称为外延片(外延片)。磊晶:砷化??磊晶依制程的不同,可分为lpe(液相磊晶)、MOCVD(有机金属气相

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

外延生长技术概述

积(metal-organic chemical vapor deposition,简称MOCVD)技术生长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。ii、iii族金属有机化合物通常

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

led的外延片生长技术

外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在,金属有机物化学气相淀积(metal-organic chemical vapor deposition,简称MOCVD)技术生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00

金属有机化学汽相淀积(MOCVD)技术

金属有机化学汽相淀积(MOCVD)技术英文名称;metal-organic chemical vapor deposition(MOCVD)检索词:汽相外延;薄层外延;晶体生长技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

它生长速率很快(一分钟一微米以上),不能生长量子阱、超晶格等结构材料,在八十年代被MOCVD、mbe等技术淘汰。然而,恰是由于它生长速率快,可以生长氮化镓衬底,这种技术又在“死灰复燃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

gan外延片的主要生长方法

外延技术与设备是外延片制造技术的关键所在,金属有机物化学气相淀积(metal-organic chemical vapor deposition,简称MOCVD)技术生长iii-

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

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