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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
寸、低成本、复杂度低、高可靠性等。当今,多功能的新一代蜂窝电话已在国内外市场广泛使用。新一代手机不仅尺寸小巧,而且集成了更多的功能,如pda功能,收/发电子邮件,短信服务,以及在
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274717.html2012/5/16 21:27:53
两倍于普通卤素前照灯的光照亮度,能耗仅为其三分之二,如日光般明亮的照明效果,使用寿命可达普通卤素灯的十倍——从九十年代初开始,氙气前照灯凭借其不可比拟的优势,已成为越来越多车主心
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274721.html2012/5/16 21:28:09
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274738.html2012/5/16 21:29:15
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36
8具有8-bit和16-bit的6800系列和8080系列的并行接口及串行接口,可以和mcu进行高速的数据通信,显示流畅的彩色图画和如3g手机中用到的视频数据。 ssd133
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274756.html2012/5/16 21:30:02
引言 当前在手机中比较流行的一种功能就是内置能够拍摄高分辨率静止和视频图像的数码相机。随着宽带宽 3g 网络的不断扩大，对更高的照片分辨率以及新应用领域 (如视频会议) 的需
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274761.html2012/5/16 21:30:22
年来被广泛用于制造短波长的光电器件，如发光二极管（ｌｅｄｓ）和激光二极管（ｌｄｓ）。目前有关ｇａｎ材料生长报道和文献较多，有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在ｇａｎ的刻蚀和欧姆接
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274765.html2012/5/16 21:30:35
对读写周期较慢的输入/输出设备(如液晶显示模块、打印机、键盘等)进行访问，通常用以下两种方法来解决dsp与这些慢速设备之间的输入/输出时序匹配问题。直接访问。直接访问方式是将ds
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274766.html2012/5/16 21:30:37
测，这是由led的特性决定的，过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患，尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma，一般建
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