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性，同时又避免了对大量散热片的需求。该组件有助于单个、小型封装内的瞬态抑制、反向偏压保护和过流保护。 输入/输出保护防止负载异常 led是透过定电流驱动的，其顺向电压介于2～4.
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
示，目前中国已经聚集了全球近8成的led封装企业，成为名副其实的“世界封装工厂”。 2012年上半年，不难发现国际led巨头动作频繁，纷纷调整战略加紧在华布局，加大中国市场开拓力
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2012/8/16/286280.html2012/8/16 19:16:07
入，由于led照明企业的增多而缺乏上游核心技术、led灯具产品的昂贵价格因素led照明企业的整个呈现产能过剩的现像。据专业人士表由于缺乏上游核心技术，目前中国led企业多扎堆在封装
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/23/287185.html2012/8/23 14:35:29
图规范电源、光源、机械三个接口，拟在成熟之时推出包含了通过非破坏方式进行分离的封装器件、电源系统、结构防护三个模块的光引擎或光组件，照明模组、照明光源、照明灯具、照明系统等不同层面均
http://blog.alighting.cn/150897/archive/2012/8/31/288845.html2012/8/31 21:17:06
程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情境、用途、照明目的进行考量，达到产品的最佳化设计方案。一、直接照明：应用于办公室顶灯
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩国、中国台湾地区及大陆地区等。随着韩国、台湾地区led厂商在技术和资金方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292731.html2012/10/9 21:02:49
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292732.html2012/10/9 21:02:50
、中国台湾及大陆地区。以led为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/11/292919.html2012/10/11 22:11:51
量也不断提升。led封装和应用行业实现了快速增长，同时实现了led外延片和芯片的自主生产，国产率逐年提高。据统计，2010年led芯片的产值约为50亿元，led封装行业产值约为25
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293405.html2012/10/17 15:53:08
