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led——新光源

业,极少涉及到封装等中游行业,还没有企业进军led外延片生产以及芯片制造等上游产业。   常州拥有良好的照明工业基础和巨大的照明市场。作为国内规模最大的灯具市场之一的常州邹区灯具

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/8/5091.html2009/8/8 16:10:00

五大问题五条建议解析中国大陆led产业

段,从事该产业的人数达5万多人,研究机构20多家,企业4000多家;其中上游企业50余家,封装企业1000余家,下游应用企业3000余

  https://www.alighting.cn/news/20090807/95415.htm2009/8/7 0:00:00

itri联合semileds更换校内led路灯

计方案、semileds的led专利芯片、配以hcc高性能高可靠性封装的led

  https://www.alighting.cn/news/20090806/93374.htm2009/8/6 0:00:00

台湾高院维持亿光赔偿日亚新台币8000万元的判决

日亚化学与台湾led封装龙头厂商亿光电子之间的新产品专利权侵害诉讼案,台湾高等法院已于2009年7月29日驳回亿光的上诉,维持台湾板桥地方法院的原判。

  https://www.alighting.cn/news/20090806/117569.htm2009/8/6 0:00:00

东贝7月营收突破4亿新台币

led封装厂东贝 (2499) 今(5)日公布7月营收达4.02亿新台币,突破4 亿新台币,连续三个月创单月营收历史新高。7月营收较6月增长18%,较2008年同期大幅成长70%。

  https://www.alighting.cn/news/20090805/94621.htm2009/8/5 0:00:00

松下电工展示外延片级接合四层封装led新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00

松下电工通过晶圆级接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

文茂强:led照明设计方向(ppt)

恒流方式比较、led组合化封装是未来发展趋势、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计、模组化封装与恒流技术结合、按电压标称值封装、按产品设计发光源、模组化光源优

  https://www.alighting.cn/resource/200984/V916.htm2009/8/4 10:55:31

国家举办“led新型封装及白光技术培训”

国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“led新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构,功率型led白光技术;更好封

  https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00

东贝、晶电业绩看俏

盖鸿海旗下群创,并藉转投资韩国led封装大厂lumens顺利切入韩国三星led tv供应链;此外,也与奇美电、宏碁、优派等公司建立良好关

  https://www.alighting.cn/news/20090803/94905.htm2009/8/3 0:00:00

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