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台湾LEd封装公司艾迪森光电（edison opto）称，该公司将于2009年第三季度末或第四季度初在中国扬州工厂扩大其大功率LEd封装产量。
https://www.alighting.cn/news/20090904/118522.htm2009/9/4 0:00:00
台湾二线LEd外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率LEd(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率LEd芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前
https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 LEd芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之LEd芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00
国内LEd产业的发展到今天，LEd产业装备配套能力有了很大进步。LEd在封装、焊接、固化、真空处理、检测等相关设备领域也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进
https://www.alighting.cn/news/20090903/91599.htm2009/9/3 0:00:00
LEd照明产品出货持续增长， LEd封装厂艾笛森计划，2009年底前将高功率LEd封装厂产能增加到单月生产500万颗。目前，艾笛森的客户群以大陆、欧洲为主，其中大陆客户比重已提高
https://www.alighting.cn/news/20090903/94490.htm2009/9/3 0:00:00
a的交联反应，实现了适合白光LEd器件封装的自曝光工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构，有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型白光LEd管，其光
https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00
LEd景气回升，加上产业旺季度需求推升，下游封装厂营收开始冒出头，月成长幅度甚至高于上游外延厂。除需求成长超乎预期的nb及tv背光源外，包括手机等中小尺寸需求也逐步回温到旺季度水
https://www.alighting.cn/news/20090902/96134.htm2009/9/2 0:00:00
LEd照明产品出货持续增长，高功率LEd封装厂艾笛森计划2009年底前将高功率LEd封装厂产能增加到单月生产500万颗。
https://www.alighting.cn/news/20090902/118519.htm2009/9/2 0:00:00
衰为8%,“5万小时的光衰不会超过30%”。寿命跟芯片、封装工艺、散热系统都有关系,他强调。 图五 科纳的大功率LEd路灯寿命测试报告,横坐标为时间,纵坐标为光衰百分比 资料来
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/1/5763.html2009/9/1 9:44:00
瑞轩（2489）已上市台湾第一家55寸LEd电视，美国市场同步出货，挑战三星、新力霸主地位。台湾LEd芯片、封装等上游供应链在三星等韩系、瑞轩采用下将受惠最大，需求热度将持
https://www.alighting.cn/news/20090901/106479.htm2009/9/1 0:00:00
