站内搜索
台湾LEd封装厂商-李洲科技持续整并旗下转投资事业布局，已与上市挂牌的LEd外延/芯片商--洲磊科技达成协议将合并同属李洲旗下的旭晶光科技，双方董事会已于8/27通过此合并案。。
https://www.alighting.cn/news/20090901/118517.htm2009/9/1 0:00:00
种芯片的封装一般为qfn3mm×3mm 16l 的封装。分数电荷泵型wLEd 驱动器的工作有一个特点：在理想情况下,输出80ma 的驱动电流时,当工作在1x 模式下,电源消耗电流的
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/31/5762.html2009/8/31 18:02:00
LEd产业进入8月的旺季度，加上LEd背光应用于笔记本计算机和液晶电视，进一步刺激LEd的需求，不少厂商将展开营收创新高之旅，LEd封装厂业绩将全面起飞。
https://www.alighting.cn/news/2009831/V20741.htm2009/8/31 9:12:24
1和标准封装类型的smlw56rgb1w1。这两个产品6月就开始供应样品(价格100日元/个)，8月已以月产500万个规模开始各机种的批量生
https://www.alighting.cn/news/20090831/106960.htm2009/8/31 0:00:00
v56rgb1w1 和标准封装类型的smlw56rgb1w
https://www.alighting.cn/news/20090831/119927.htm2009/8/31 0:00:00
LEd在灯饰及景观照明等领域展现了很强的竞争力，装饰照明也成为LEd的第一大应用领域。
https://www.alighting.cn/news/2009828/V20733.htm2009/8/28 10:29:16
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 LEd芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之LEd芯片与封装组件关键技术,美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/w以
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5558.html2009/8/27 11:32:00
来自台湾媒体的报道，LEd封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。
https://www.alighting.cn/news/2009827/V20714.htm2009/8/27 9:04:29
日前，LEd封装大厂亿光公告将现金增资发行新股以及发行第四次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。另外，亿光也同步公告2009年上半财报。亿光总经理刘邦言表示，此次募
https://www.alighting.cn/news/20090827/94492.htm2009/8/27 0:00:00
较而言,功率LEd不是一种遵循单个工业标准的商品。即便是不同的供应商采用同样的封装方式或引出线(pinout,这种使用较少),不同的性能意味着一个品牌不能和其他品牌简单互换。
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/26/5546.html2009/8/26 11:30:00
