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安华高科技推出功率型plcc-4表面贴装led

灯)plcc-4表面封装(smt)高亮(hb)led-hsmx-a46x系列(琥珀、橙色、红

  https://www.alighting.cn/news/20070704/117782.htm2007/7/4 0:00:00

立碁现金增资案过关 募资目标达5亿台币

led下游封装台厂立碁电子(8111)现金增资案过关,预计将以每股新台币17元发行3,000万股,将募集5.1亿元资金。据了解,立碁在台北县树林市的营运总部已经落成,公司方面也打

  https://www.alighting.cn/news/20100114/118097.htm2010/1/14 0:00:00

vishay推出vlmx62系列smd led

vishay推出采用 clcc-6 扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 smd led 系列,该系列 led 具有 40k/w 或 60k/w 的低热阻以及 280

  https://www.alighting.cn/news/20071218/118186.htm2007/12/18 0:00:00

以灯光提升生活品质 飞利浦加速led创新

续的投入与研发,飞利浦构建了一条包括了从芯片制造、封装、到灯具应用等环节的完整产业

  https://www.alighting.cn/news/20100526/118324.htm2010/5/26 0:00:00

台湾三大厂商2009年第三季度净利润均创新高

中国半导体照明网译 台湾led芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(forepi :formosa epitaxy)以及led封装大厂亿光电子(everligh

  https://www.alighting.cn/news/20091110/118355.htm2009/11/10 0:00:00

真明丽led白光新工艺获国家发明专利

当前主流的白光led制造方法是在通过在蓝光led芯片上涂布黄色或者红绿荧光粉,然而在封装工艺中存在着荧光粉涂布不均匀这一难以克服的问题,直接影响了白光led的良率和性能提升。

  https://www.alighting.cn/news/20091111/118357.htm2009/11/11 0:00:00

亿光:led背光和照明将是未来led产业最主要成长动能

3月31日,led封装大厂亿光(2393)在上海的法说会中指出,led背光和照明两大应用将是未来几年内led产业最主要需求成长动能,预估桌上型背光应用需求将是手机应用市场的6-7

  https://www.alighting.cn/news/20100401/118413.htm2010/4/1 0:00:00

凌力尔特推出新的dc/dc微型模led驱动器

0,该器件在一个紧凑的9mmx15mmx4.32mm表面贴装封装中含有所有电路,包括电感

  https://www.alighting.cn/news/20090218/118563.htm2009/2/18 0:00:00

亿光、光宝开发笔记本用 led背光模组

台湾led下游封装大厂亿光电子正在开发用于12.1和13.3英寸的笔记本液晶面板用的led背光模组,预计2008年第二季度开始出货。亿光电子专注led生产,但在led背光市场尚

  https://www.alighting.cn/news/20080320/118652.htm2008/3/20 0:00:00

方大集团借专利抢led照明产业高地

日前,从方大集团获悉,公司已形成一条从led外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最多的企

  https://www.alighting.cn/news/20100817/118744.htm2010/8/17 9:37:56

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