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础上，加强自身产品的基础研究，深入探讨芯片、封装、散热等基础问题，尽早做好准备工作。这样才能厚积薄发，在未来的竞争中立于不败之地。 2.改变设计理念 在灯具的具体设计方面，家
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
英商康桥半导体为进一步发展其全球业务及技术支持网络，与至上电子股份有限公司(至上电子)合作，指定至上电子为其在大中华区电源管理芯片的代理商。至上电子将会协助发掘及服务更多重要的商
https://www.alighting.cn/news/2007928/V1679.htm2007/9/28 13:45:29
led照明光源是21世纪最为主要的绿色光源。led照明技术它不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论，低压、
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/8/139329.html2011/3/8 13:15:00
况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 led白灯的质量可以说是很重要的因素。如，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
s规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内部led芯片外，还兼具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。 环
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
质与传统照明相比仍有差距；光效表现还有部分应用无法覆盖；由于led照明可靠性由芯片、电、光、热、机械、互联部分等多个因素决定，因此无法保持足够的光输出流明维持寿命；由于缺乏统一标
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
标准一直是led行业关注的焦点。去年12月以来，行业标准陆续公布，并将在今年陆续实施。首先是工业和信息化部批准发布涵盖led材料、芯片、器件及相关检验测试方法等领域的9项行业标
https://www.alighting.cn/news/2010113/V22556.htm2010/1/13 10:53:18
高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
