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℃ 湿度范围 25～98%rh （带加湿功能，即湿热箱） 温度波动度 ±0.5℃ 温度偏差 ±2.0℃ 湿度偏差 ±3.0%rh(75%rh)，±5.0%rh(≤75%rh) （带加
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度范围 45～100%rh 温度波动度 ±0.5℃ 温度偏差 ±2℃ 湿度偏差 ±3.0%rh(75%rh)，±5.0%rh(≤75%rh)。 盐雾沉降量 (1～2ml)／(80cm
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0 2100 d 2260 2260性能※2 温度范围 低温型：-70℃～+160℃；高温型：（环境温度值+20）℃～+160℃。 压力范围 常压～0.5kpa 温度波动度 ±0.5℃（常
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d 715 865 865性能※2 温度范围 低温（-20℃、-40℃、-70℃）～+150℃ 温度波动度 ±0.5℃ 温度偏差 ±2.0℃ 升温时间 低温（常用：-20℃、-40℃、
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5 1415 d 765 865 1065 1265性能※2 温度范围 环境温度+20℃～+200℃／ +300℃ 温度波动度 ±0.5℃ 温度偏差 ≤±2.0℃(≤+200℃)，≤±3.
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2 温度范围 低温（-20℃、-40℃、-70℃）～+85℃ 湿度范围 25～98%rh （带加湿功能，即湿热箱） 温度波动度 ±0.5℃ 温度偏差 ±2.0℃ 湿度偏差 ±3.
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0 1370 1570 1770 1770 2270性能※2 温度范围 低温（-40℃、-70℃）～+150℃ 湿度范围 25～98%rh （带加湿功能，即湿热箱） 温度波动度 ±
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围 +20℃～+80℃ 湿度范围 45～98%rh 温度波动度 ±0.5℃(风速大于0.6m／s) 温度偏差 ±2.0℃(风速大于0.6m／s) 湿度偏差 ±3.0%rh(75%r
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0℃）～+150℃ 湿度范围 25～98%rh （带加湿功能，即湿热箱） 温度波动度 ±0.5℃ 温度偏差 ±2.0℃ 湿度偏差 ±3.0%rh(75%rh)，±5.0%rh(≤7
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阶hdi(高密度连结基板)的需求不断放大激励下，hdi更将会呈现供不应求，在未来2-3年之内将快速成长。曾子章表示，pcb产业中较具有成长性的领域包括汽车、通讯相关以及能源工业用，其
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