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光led与萤光体组合的方式，与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同。 5,agilent 作为世界领先的led供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
皱的透明杯体 ，利用三维棱状结构的折射特性在墙上投射出一个比杯子大很多的有着明暗和虚实的灯罩图案 ，真是相当的有趣。 简单灯具 打造家居梦幻视觉层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258625.html2011/12/19 11:09:43
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
1、什麼是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出，当电流流过led元件时，p—n结的温度将上升，严格意义上说，就把p—n结区的温度定义为led的结温。通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16
其寿命，并且启动速度非常快。（6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。（7）光源中不添加汞，有利于保护环境。（8）ｌｅ
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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d 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
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led（light emitting diode）是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市亮化工
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