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手机相机的led闪光灯驱动电路

6v~4.2v,而led的正向电压一般为3v~4v,所以存低电压输入、电压输出的时候,必须采用升压电路将电压升以驱动led。闪光灯驱动一般采用两种方式升压,一种是采用电感作储

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

基于tpic6b273的led驱动控制设计

1 概述  tpic6b273是美国ti公司生产的一种8通道d型触发器锁存、功率输出新型器件,该器件集8位数据锁存、驱动输出控制为一体。 可用于led显示器的驱动等方面。其基本特

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262633.html2012/1/29 0:34:41

led结温产生的根本原因及处理对策

境温度的总热阻在300到600℃/w之间,对于一个具有良好结构的功率型led元件,其总热阻约为15到30℃/w。巨大的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下,才能正

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32

led光源在工程应用中的一些常识

制元件,通过流过的电流,直接将电能转变为光能,故也称光电转换器.因其不存在摩擦损耗和机械损耗,所以在节能方面比一般的光源的效率,但是led光源并不能像一般的普通光源一样可以直接使

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30

内置电源led日光灯的缺点和问题

+120=490cm2,我们知道led散热器的表面积通常要求60cm2/w。,所以这种半铝管只能散8w左右的热量。而t8型led日光灯通常输入功率为20w,假定led的发光效率只有2

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

照明装修指南:吸顶灯选购知识篇

佳,更要根据装修效果选择光源功率大小,充分保证吸顶灯照明质量。而必要的台灯、落地灯则是阅读特殊情况下使用。 安全知识 水晶灯、吸顶灯脱落的事时有发生,惨痛教训告诉我们,灯具吊顶、吸

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262621.html2012/1/29 0:34:01

功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led日光灯设计中的四大关键技术

义的题目!led日光灯管要保持长寿命及亮度,要解决的问题是:电源、led光源、散热、安全四大关键技术。 电源 电源首要的要求是效率,效率的产品,发热就低则稳定性就必然。通

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262615.html2012/1/29 0:33:39

全球八大led芯片制造商

光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。  2,osram  osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公

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