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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
冷阴极灯管厂诚创(3536)董事长董广业表示，公司将在2009年展开 led布局，拟投资新台币一亿元建置led封装产能，推出led灯条、灯具等产品。此外，诚创预估第三季度ccf
https://www.alighting.cn/news/20090623/91516.htm2009/6/23 0:00:00
我国的封装产业在近年来飞速发展，越来越多的企业已引进自动化封装设备，在产能和质量上都有了很大的飞跃。
https://www.alighting.cn/news/20090623/103262.htm2009/6/23 0:00:00
、广东省半导体照明技术与应用工程中心以及完全参照美国ul进行配置的一流实验室。不久，该公司又投资扩建了led封装厂、灯具厂、灯饰厂等一系列配套生产设施，形成了完整的led产业链。同
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/6/22/4090.html2009/6/22 15:13:00
m脚来调节输出电流.在dim脚上加低于0.4v的电压将关断 输出电流和开关动作,使该芯片进入低功耗待机状态.cl6808的封装为sot89-5. 特点 ◆ 简单的低零件计数 ◆
http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2009/6/22/4085.html2009/6/22 13:26:00
下游led封装厂业绩畅旺，一詮（2486）导线架的订单缺口已达两成的，第三季度产能更是供不应求，现已扩充产能以应付订单缺口。预期新产能将在第三季度陆续开出，有望填补10％的产能缺
https://www.alighting.cn/news/20090622/95385.htm2009/6/22 0:00:00
东贝(2499)股东会宣布，2008年合并营收为新台币33.01亿元，税前亏损达新台币1.62亿元，税后亏损1.68亿元新台币，每股净损为0.63元。此外，股东会决议不配发股利，由
https://www.alighting.cn/news/20090619/91990.htm2009/6/19 0:00:00
为进一步扩展照明管理系统（lms）产品线，信号处理应用半导体厂商analog devices（adi）美商亚德诺公司，发表了全新的adp 8860白光led（wled）背光驱动器。
https://www.alighting.cn/news/20090619/104596.htm2009/6/19 0:00:00
led 封装厂李洲 (3066-tw) 近来大规模进行新能源事业布局，除目前 led 本业进行企业品牌更新、调整组织策略、扩展led 全球市场外，还将原先转投资的景懋光电与阳光能
https://www.alighting.cn/news/20090618/91992.htm2009/6/18 0:00:00
