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率。光子晶体制程可以降低全反射,增加出光角度,提高出光效率,如图一所示,倒装焊设计的芯片,我们制作双光学微结构制程,一面出光,另一面在出光后利用银反射面反射,可以增加60%的出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
、led灯 led封装(ledpackage):包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
源的基本要求。 光源就是led芯片,这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外,我们更关心的是它的光学指标,如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
将《方法》讨论修改稿在该刊上刊登以供大家参考。 1 范围 本标准对led显示屏的机械、光学、电学等主要技术性能进行了分级,并严格规定了测试方法。 本标准适用于各类led显示
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133797.html2011/2/19 23:03:00
本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤:(1)确定照明需求;(2)确定设计目标估计光学;(3)热和电气系统的效率;(4)计算需要的led数量;(5)对所有的设计可能都予以考
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133821.html2011/2/19 23:15:00
括电源管理和转换、驱动器、热管理、传感和控制、led、混光和散射、光学提取等部分,如图2所示。从中可见,led照明系统的电/光转换效率,不仅仅取决于led,而且取决于各个电子和光学部
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
合物半导体,gan层属于近紫外led活性层,因此适合使用光学评鉴方式研究。如表1所示gaas、znse等常用的ⅲ-ⅴ(三五族)、ⅱ-ⅵ(二六族) 化合物半导体与gan最大差异
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00
口截面积较小,而且一次出光口通道狭窄,利用率相对不高。根据led的出光特点,长光半导体设计了扁平化的一次光学通道,形成了平面光源阵列式芯片,可以最小化光学损失。 像smd的3528
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
在什么问题?有什么解决的方法? 熊志强:led路灯与传统光源的路灯比较,具有能耗低、寿命长、显色性好、快速启动、便于光学设计、造型可塑性强,结构牢固、低碳环保的突出特点,尤其适合结
http://blog.alighting.cn/xiongzhiqiang/archive/2011/5/17/178941.html2011/5/17 10:57:00
要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00