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明用自镇流荧光灯共有42家企业参与竞标，三基色高频双端荧光灯及支架(高频t5或高频t8)共有28家企业参加竞标，高压钠灯共有8家企业参与竞标。 该项目相关负责人告诉记者，今
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222018.html2011/6/19 22:38:00
可接入一只泄漏电阻，以便产生很小的漏电流。 bobbin(线圈骨架)：绕制变压器或电感线圈的支架。该骨架也可使线圈与铁芯绝缘。 booster converter(倍增器变换器模
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
跃投标。据统计，该项目吸引了飞利浦、阳光、佛山、通士达、欧普等48家照明企业参与投标，其中，普通照明用自镇流荧光灯共有42家企业参与竞标，三基色高频双端荧光灯及支架（高频t5或高频
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/6/20/222198.html2011/6/20 17:45:00
套细化到每个环节每个步骤的质量预防、监控、解决的系统，这个系统在体系上保证了产品品质的高度。就像我们每天都在争论芯片、模条、支架、荧光粉等诸多因素对封装最终效果的影响，而真正把这
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00
件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。 2.1.2 发光强度的角分布iθ是描述led发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺（包括支架、模粒头、环氧树脂
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
常压或低压(≈10kpa)下于通h2的冷壁石英反应器中进行,衬底温度为600-800℃,用射频加热石墨支架,h2气通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。一般的mocvd设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00
热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
