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计方案、semiLEds的LEd专利芯片、配以hcc高性能高可靠性封装的LEd
https://www.alighting.cn/news/20090806/93374.htm2009/8/6 0:00:00
日亚化学与台湾LEd封装龙头厂商亿光电子之间的新产品专利权侵害诉讼案，台湾高等法院已于2009年7月29日驳回亿光的上诉，维持台湾板桥地方法院的原判。
https://www.alighting.cn/news/20090806/117569.htm2009/8/6 0:00:00
led技术在液晶领域的应用，主要是利用led发光元件替代以前的ccfl荧光灯光源，作为液晶显示设备的背光源，按照led发出的光源色彩，分成白光led背光源和rgb-led背光源两种
https://www.alighting.cn/resource/20090806/128726.htm2009/8/6 0:00:00
LEd封装厂东贝 (2499) 今(5)日公布7月营收达4.02亿新台币，突破4 亿新台币，连续三个月创单月营收历史新高。7月营收较6月增长18%，较2008年同期大幅成长70%。
https://www.alighting.cn/news/20090805/94621.htm2009/8/5 0:00:00
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有LEd的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00
昨（4）日，sharp公司在北京发布采用LEd背光源的aquos LE700a系列液晶电视。目前aquos LE700a系列拥有40英寸/46英寸/52英寸三种规格，型号分别为4
https://www.alighting.cn/news/20090805/95627.htm2009/8/5 0:00:00
2009年8月，夏普在中国大陆正式发布aquos LE700a系列液晶电视，一个崭新而独立的视听时代拉开盛大序幕。与aquos LE700a系列（40LE700a、46LE700
https://www.alighting.cn/news/20090805/119442.htm2009/8/5 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LEd的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
恒流方式比较、LEd组合化封装是未来发展趋势、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计、模组化封装与恒流技术结合、按电压标称值封装、按产品设计发光源、模组化光源优
https://www.alighting.cn/resource/200984/V916.htm2009/8/4 10:55:31
国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“LEd新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，功率型LEd白光技术;更好封
https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00
