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中国LEd半导体照明技术论坛在广州召开

于马来西亚马六甲的欧米茄(omega)半导体公司和统明亮(dominant)半导体有限公司,是由马来西亚华人创办的马来西亚上市公司,是全球前10名的工业级LEd封装生产企业,也是全

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261587.html2012/1/8 21:54:40

外资围剿中国LEd产业

%的利润。”而在所剩不多的30%利润中,还有20%被芯片封装企业拿走了,只有10%留给了终端应用环节。  其实,2009年开始,中国LEd照明市场上,外资企业就“快马加鞭”抢占市

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261620.html2012/1/8 22:01:57

LEd散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LEd结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、LEd散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

LEd散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LEd结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、LEd散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

LEd光源介绍

前国际上出现大晶片LEd,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32

工业级高信赖性LEd路灯系统评量指针

进参考。1.)LEd芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之LEd芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34

基于tlc5902的LEd图像显示屏的驱动控制

可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命,同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下: ●具有80ma%26;#21

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262666.html2012/1/29 0:36:47

LEd概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56

樊邦弘:LEd灯将快速取代传统灯饰

学设计。比方说7w的LEd灯泡上,真明丽采用了96颗小功率芯片,发光角度可以自由排列,不用再次做光学设计,整灯效率也已达到70-80lm/w。第三,采用单一封装规格LEd。普通照明产

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262743.html2012/1/29 0:42:18

银雨LEd路灯成功取得澳大利亚和新西兰认证

0多年历史,在大陆投资有鹤山丽得电子、鹤山市银雨照明、鹤山真明丽等经济实体,专业致力于LEd芯片、LEd封装产品、舞台灯、LEd装饰产品和LEd照明产品的设计研发、生产与推广销

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