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是目前产品利润率较高的市场之一。 随着led全彩显示屏封装器件体积缩小，加上整屏成本快速下降，更小点间距的产品不断进入市场，led显示屏的应用开始从室外走入室内。 室外显示和室内显
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
能、技术也在随时代的浪潮发展，譬如以前用较厚的封装贴片，而现在出现了倒封装技术，光源可以更薄更纤细。这给灯饰设计师减少了一些材料体积上的制约，有了更多的发挥空间。led光源技术的快
http://blog.alighting.cn/macaubcw/archive/2014/12/31/364240.html2014/12/31 9:38:01
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
已不复见，中国大陆封装厂商采用国产芯片的比例不断提升，在价格上也颇具竞争力，中国大陆厂商在全球市场的占有率逐渐增加。照明客户寻求更低成本解决方案终端照明产品价格的下跌，刺激出led照
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/1/15/364685.html2015/1/15 16:17:24
-10w/k，此处考虑室内工作环境，灯具内表面对流系数设为2.5w/k，外表面对流系数设为5w/k，环境温度均为35.0摄氏度。根据ansys算得到的散热封装热阻r(thb-a)=
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
者恒大的趋势将更加明显。随着一批led芯片和封装企业退出，预计2015年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应，虽然产品价格仍将小幅下降，但盈利能力随着开工率和良
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/1/26/365067.html2015/1/26 13:05:23
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
好，因此其pcb能 安放的设计空间相对来说比较小，因此长时间使用时封装空间内的温度有可能会很高。由于设计师不太可能在其内安装一个散热风扇，因此它的散热设计就变得非常 关键和重要。大
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
以产生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/56.html2008/7/4 23:12:00
