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别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97221.html2010/9/16 14:17:00
勒了一幅led产业的盈利图谱，“即便在剩余的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10%留给了终端应用环节”。 但终端应用却是绝大多数国内led企业聚集的领域。
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97237.html2010/9/16 15:07:00
2) 透镜与灯罩一体化设计。透镜同时具备聚光与防护作用，避免了光的重复浪费，让产品更加简洁美观；3) 大功率led平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了led散热要求及使用寿
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108673.html2010/10/18 15:17:00
列产品都有多种封装及颜色供选择。 6,toshiba 东芝半导体是汽车用led的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是ingaalp，波
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00
游环节，成都东骏激光公司能生产蓝宝石衬底材料，四川新力光源有限公司能生产白光高转换效率荧光粉；在中游环节，四川瑞安特科技有限公司拥有大功率led封装技术，并形成了封装led器件100
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/10/20/109090.html2010/10/20 13:35:00
络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程，无限升级，灵活多变的特点。 体积小：led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/4/112140.html2010/11/4 16:00:00
备规模的上游中低端芯片生产企业已经超过了三十家，而以中低端封装产品为主体的企业大部分集中在珠三角和长三角地区，其产能已经占据了全世界总产量的60%，而下游终端应用产品则更加庞大，估
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113184.html2010/11/10 16:20:00
片、荧光粉体、器件封装及应用产品，都具备了一定优势，仅在成都和绵阳等地，就聚集了30余家企业直接从事led的开发和应用，led相关产品销售收入超过了20亿元。”昨日，市科技局相关负
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00
器在限定的立体角内获得高光强的灯具。 首先，led可以封装就具有聚光透镜，在组成灯具时，它不再额外需要反射器和折射器就可以形成在限定的立体角内获得高光强。注意，led封装时的聚
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114784.html2010/11/17 21:25:00
立于 1978年，距今已有30多年历史，在大陆投资有鹤山丽得电子、鹤山市银雨照明、鹤山真明丽等经济实体，专业致力于led芯片、led封装产品、舞台灯、led装饰产品和led照明产
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114829.html2010/11/17 23:11:00
