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高亮度led封装工艺技术及方案

现,各大led生产商在上游磊技术上不断改进,如利用不同的极设计控制流密度,利用ito薄膜技术令通过led的流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

1 引言 有机致发光显示器(oled)被称为即将取代液显示器(lcd)的下一代超薄平板显示器,具有主动发光、广视角、高亮度、低压和节能等许多优点,因此引起了人们极大的研

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

具有更大的输入压范围的大功率led驱动器

用一个具有相同值的线性位计取代10kω的反馈(连接到流感应阻上),可有效地将led调暗。从最大1a调节点(由所示的路参数设置)开始,可在超过20:1的范围内线性调节大功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134140.html2011/2/20 23:04:00

检测仪器:led产品质量分析和判断的杠杆

一、 全面考虑性能参数  半导体发光二极管(led)因其体积小、定向发射光、高亮度、pn结特性等特点,从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。不同的应用场合,决定了

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00

低端8位mcu使高亮度汽车led控制成为可能

阻r4确保pmos管q1在上期间处于关闭状态,同时防止在mcu控制系统之前大的涌浪流流经hbled。 mc9rs08ka2的特点在于其拥有一个模拟比较器,该模拟比较器能用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

顺向导通流(vf×if,f=forward)求得。■裸层:「量子井、多量子井」提升「光转效率」 虽然本文主要在谈论led封装对光通量的强化,但在此也不得不先说明更深层核心的裸

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结结构

基板,所以相对来说会比便宜、耐高温的蓝宝石更广泛应用于其它的基板。不过也因为如此,和传统的钾砷等led材料 相比,也存在着非常多的缺点。因为这些结构缺点和原子的缺陷,子和

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

1.工艺:  a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b) 装架:在led管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

究,在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的迁移、p型欧姆接触退化、深能

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led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

积物的制程。mocvd 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程,蒸镀层的成长速率和性质成分、相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基

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