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led应用增长最快的领域之一是效果照明，也称为建筑照明。效果照明可以选用rgb led，这种led采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色
https://www.alighting.cn/resource/20120823/126445.htm2012/8/23 16:36:16
在极短的瞬间(纳秒级)对led芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19
对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的gan基ingan/gan多量子阱蓝光led芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进
https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22
在led整个工艺流程中，外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率led的封装是技术难度较高的环节。led产业链需要的生产备种类繁多，集中在衬底制备、外延片和芯片制造以
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
建筑照明可以选用rgb led，这种led采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色光的方法是采用红、绿、蓝单色led，然后将这些led光混合输
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128047.htm2010/7/12 17:13:05
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
9月14日上午，由山东浪潮华光光电子股份有限公司承担的2010年山东省信息产业发展重大专项——“半导体照明用高性能led外延片及芯片产业化”和2011年信息化专项——“基于
https://www.alighting.cn/news/2012918/n181843633.htm2012/9/18 16:12:40
意法半导体日前推出一个单片荧光灯电子镇流器ic (combo ic)，该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有的相关的驱动器和逻辑电路。通过将这些功
https://www.alighting.cn/news/200729/V7856.htm2007/2/9 17:20:55
在led这个行业大家都是一起的，面临的困难也是一起的，无法回避，只有扬长避短，技术也好，芯片也好，目前国内没有，都是国外的六大芯片厂家，基本上属于垄断，这个垄断的技术你无法突
https://www.alighting.cn/news/2011119/n993435541.htm2011/11/9 13:42:28
