站内搜索
光模块的1/3～1/2左右，换句话说今后除了必需提高led本身的发光效率之外，也必需设法改善led背光模块的单位瓦特发光流明数(图3)。 图3 led背光模块的单位瓦特发光流明数
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，此
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
化是合理的。 对于封装材料的热退化，d.l.barton等人的研究试验表明[1－4]，塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱，尽管在寿命试验中没有发现塑料封装的外
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
行选区刻蚀，一直深入到衬底。这样就形成了gan/缓冲层/衬底的柱状结构和沟槽交替 的形状。然后再进行gan外延片层的生长，此时生长的gan外延片层悬空于沟槽上方，是在原gan外延片
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
专为通信、计算和消费电子设备提供电源管理的集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司宣布其日益扩大的高电流白光发光二极管（wled）闪光灯驱动器系列又增加了两名新成员。产品编号为aat12
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw，距pca约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1min，就可使元件下
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
绍说，晶能光电具有卓越的创业团队，又以优越的机制从海内外引进了一批优秀的企业家和职业经理人。公司引进了国内外优秀管理人员和技术骨干100多人；从国内知名的大专院校、科研院所招聘了20
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
带的使用寿命需要有一个非常明确的了解。因此，询盘的客户通常会咨询这个问题。 3、led灯带的包装：不同的生产商对于led灯带的包装方式不同，有的是5米/卷，有的是10米/卷，有
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
