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型，以满足更高功率之高压设计led照明需
https://www.alighting.cn/pingce/20130912/121710.htm2013/9/12 11:52:27
smc3030倒装高功率产品，为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w，功率耗散高达130mw，从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重
https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01
《led产品中光学设计及作用》内容：一、led产业概况；二、光与照明基础知识；三、led光学设计原理；四、光学设计在led照明中的应用；五、光学设计在led显示屏中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/27/165952_97.htm2011/5/27 16:59:52
一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了led封装的现状，还有高可靠性led封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
亿光电子特别推出超薄5630d 中 功率led 系列(料号 62-217d)，适用于led 灯条及各式led 灯泡球 ：包括标准型、全周光、高功率灯泡球及筒灯等。
https://www.alighting.cn/pingce/2013819/n337655177.htm2013/8/19 9:50:07
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策：文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制led 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led工作结温提
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/104416_46.htm2011/3/9 10:44:16
