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李世玮教授个人履历

心(http://www.fsldctr.org)的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34

李世玮教授个人简介及2012年主要工作成就

外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10

演播厅灯光音响声学装修设计安装

备(摄象机、录象机、切换台、字幕机等设备)提供互连手段。扩展性和升级能力  演播室设计应具有良好的扩展性和升级能力,选用具有良好升级能力和扩展性的设备。在以后对该演播室行升级和扩展

  http://blog.alighting.cn/xmsaijia/archive/2013/4/26/315621.html2013/4/26 8:55:05

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

规的电气互连和机械性保护以确保管芯正常工作的同时,更强调光学、热学方面的设计创新和技术要求。特别是随着led芯片技术的日趋成熟,led功率化、多应用领域的趋势日趋显著,对于封装技

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

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