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倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步趋于理性，但是价格战是市场的规律，而如今正装cob的降价空间的已非常有限。
https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48
2016年6月9日，以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲，此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题，畅
https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
众所都知，行业内把氮化镓led技术的分为三大流派：第一是垂直结构，以科锐与欧司朗为代表，金属衬底的旭明，还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能，当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在
https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土led封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，led封装领域新技术
https://www.alighting.cn/news/20140922/108479.htm2014/9/22 12:10:19
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip及c
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，led具有广阔的应用发展前景。
https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10
led技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂直
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
