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基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
晶科电子在今年年初已抢占先机，推出了ac cob白光模组光源(“cob+”)、高光效cob光源(ts 85℃)、26w超高光效cob三款高光效系列cob，满足日益膨胀的高光效市
https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03
色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层(dbr)结构、激
https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22
倒装高光效陶瓷cobc15-02t，为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步趋于理性，但是价格战是市场的规律，而如今正装cob的降价空间的已非常有限。
https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48
