检索首页
阿拉丁已为您找到约 5650条相关结果 (用时 0.0101232 秒)

长方照明资产重组案露出眉目 或为收购倒装芯片厂

停牌3个月之久的长方照明资产重组案,备受led行业内外人士重视。据知情人士透露,此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装led芯片厂商。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/111206.htm2014/6/18 9:49:06

晶瑞光电大功率倒装封装产品通过lm-80 10000小时测试

近日,晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试,lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32

鸿利智汇推高光品质倒装cob, 实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性

鸿利智汇正在持续提升和完善cob光源的高光品质方案,推出高光品质倒装cob产品系列,帮助灯具实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性。

  https://www.alighting.cn/news/20190719/163552.htm2019/7/19 15:35:10

倒装芯片led灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

led焊接工艺

插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当,不但影响焊

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12

led全工艺培训教材

本文为华宇光电子公司内部工艺培训的教材,详情请下载附件!

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:03:01

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

热超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

蒂芙妮艺术类工艺灯常州受欢迎(图)

“蒂芙妮”在美国享有盛誉,华美的蒂芙妮玻璃工艺制品一般只有在博物馆和拍卖会上才能看到。蒂芙妮”艺术灯

  https://www.alighting.cn/news/2007717/V1003.htm2007/7/17 9:30:30

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

首页 上一页 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页